Le dépôt de l'échantillon doit être effectué à l'aide d'un dispositif de dépôt de l'échantillon.
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fabricant:
La société Insignis Technology
Définition:
IC DRAM 1GBIT PARALLÈLE 96FBGA
Catégorie:
La mémoire
Les spécifications
Catégorie:
Circuits intégrés (CI)
La mémoire
La mémoire
Taille de mémoire:
1Gbit
Statut du produit:
Dépassé
Type de montage:
Monture de surface
Le paquet:
Tape et bobine (TR)
Tape à découper (CT)
Digi-Reel®
Série:
-
DigiKey est programmable:
Pas vérifié
Interface de mémoire:
Parallèlement
Écrire le temps du cycle - mot, page:
15 ans
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
Pour les appareils à commande numérique:
Type de mémoire:
Les produits de base
Mfr:
La société Insignis Technology
Fréquence d'horloge:
933 mégahertz
Voltage - alimentation:
1.425V | 1.575V
Temps d'accès:
20 ns
Emballage / boîtier:
96-VFBGA
Organisation de la mémoire:
64M x 16
Température de fonctionnement:
0°C | 95°C (COMITÉ TECHNIQUE)
Technologie:
SDRAM - DDR3
Numéro du produit de base:
NDL16
Format de mémoire:
DRAM
Introduction
SDRAM - mémoire DDR3 IC 1Gbit parallèle 933 MHz 20 ns 96-FBGA (8x13)
Produits connexes
NDL86PFG-8KET TR
DDR3L 8GB X16 FBGA 9X13(X1.2) 16
Les données sont fournies à l'échantillon.
DDR4 4GB X8 2400MHZ CL16 7.5X10.
NDS76PT5-16IT TR
IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon.
DDR4 8GB X16 FBGA 7.5X13 (X1.2)
NDL88PFO-9MIT TR
DDR3L 8GB X8 FBGA 9X10.6(X1.2) 1
Le nombre de points d'intervention est déterminé par la méthode suivante:
DDR4 4GB X8 2400MHZ CL16 7.5X10.
NDL88PFO-9MET
DDR3L 8GB X8 FBGA 9X10.6(X1.2) 1
NDS66PT5-16IT TR
IC DRAM 64MBIT PAR 54TSOP II
Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon.
DDR4 4GB X8 2666MHZ CL19 7.5X10.
NDS36PT5-20ET TR est un système de mesure de la température
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
NDS66PT5-16IT: les produits de base sont soumis à des contrôles.
SDR 64MB X16 TSOPII 54L 10X22(X1
NDL16PFJ-8KIT TR
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96FBGA
Le code de l'établissement est le code de l'entreprise.
IC FLASH 32GBIT EMMC 100BGA
Le nombre d'équipements utilisés est le suivant:
IC FLASH 8GBIT EMMC 153FBGA
NDL88PFO-8KIT TR
DDR3L 8GB X8 FBGA 9X10.6(X1.2) 1
NDS63PT9-16IT TR
IC DRAM 64MBIT PAR 86TSOP II
NDL28PFR-8KIT TR
DDR3L 2GB X8 FBGA 7.5X10.5(X1.0)
NDL88PFO-8KIT
DDR3L 8GB X8 FBGA 9X10.6(X1.2) 1
NDS73PT9-16IT TR
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
NDL86PFG-9MIT
DDR3L 8GB X16 FBGA 9X13(X1.2) 18
NDS76PT5-20IT: les produits de la catégorie 1 doivent être soumis à un contrôle de conformité.
SDR 128MB X16 TSOPII 54L 10X22(X
Le nombre d'établissements de crédit
IC FLASH 128GBIT EMMC 100BGA
Le nombre de points d'intervention est déterminé par le nombre de points de contact.
DDR4 4GB X8 2666MHZ CL19 7.5X10.
Le nombre total d'émissions de dioxyde de carbone est estimé à:
DDR4 8GB X16 FBGA 7.5X13 (X1.2)
Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon.
DDR4 8GB X16 FBGA 7.5X13 (X1.2)
NDS36PT5-16ET, qui ne sont pas utilisés
SDR 256MB X16 TSOPII 54L 10X22(X
NDL86PFG-8KIT
DDR3L 8GB X16 FBGA 9X13(X1.2) 16
NDS76PT5-16IT Les produits de base sont les suivants:
SDR 128MB X16 TSOPII 54L 10X22(X
NDS63PT9-16IT: les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:
SDR 64MB X32 TSOPII 86L 10X22(X1
NDL46PFP-5GET
DDR3L 4GB X16 FBGA 7.5X13.5(X1.2
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Nombre de pièces: