Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon.
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fabricant:
L'AMD
Définition:
IC ZUP MPSOC A53 FPGA LP 530BGA
Catégorie:
intégré
Les spécifications
Catégorie:
Circuits intégrés (IC)
Incorporé
Système sur la puce (SoC)
Statut du produit:
Actif
Appareils périphériques:
DMA, WDT
Attributs principaux:
Les données sont fournies par les fournisseurs de services.
Série:
Le système de mesure de l'échantillonnage est basé sur les données de l'échantillonneur.
Le paquet:
Plateau
Mfr:
L'AMD
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
Pour les appareils à commande numérique:
Connectivité:
L'équipement doit être équipé d'un système d'exploitation électronique.
Température de fonctionnement:
-40 °C à 100 °C (TJ)
L' architecture:
Unité MPU, FPGA
Emballage / boîtier:
530-WFBGA, FCBGA
Nombre d'entrées/sorties:
82
Taille de la RAM:
256KB
Vitesse:
500 MHz, 1,2 GHz
Processeur de base:
Le système est équipé d'un système d'affichage de l'écran et d'un système d'affichage de l'écran.
Taille instantanée:
-
Introduction
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM avec CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 avec CoreSightTM Système sur puce (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC CG Zynq®UltraScale+TM FPGA, 103K+ Cellules logiques 500MHz, 1.Pour les appareils de traitement des données électroniques.5)
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Le système de surveillance est basé sur les données de l'établissement.
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| Image | partie # | Définition | |
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XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic intégré |
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Le système de surveillance est basé sur les données de l'établissement. |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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