XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic intégré
Les spécifications
Catégorie:
Circuits intégrés (CI) Système intégré sur puce (SoC)
Statut du produit:
Actif
Appareils périphériques:
DDR, DMA, PCIe
Attributs principaux:
Versal™ FPGA principal, cellules de la logique 70k
Série:
VersalTM Prime
Le paquet:
Plateau
Mfr:
L'AMD
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
1024-BGA (31x31)
Connectivité:
L'équipement doit être équipé d'un système d'exploitation électronique.
Température de fonctionnement:
-40 °C à 100 °C (TJ)
L' architecture:
Unité MPU, FPGA
Emballage / boîtier:
1024-BFBGA
Nombre d'entrées/sorties:
316
Taille de la RAM:
-
Vitesse:
600 MHz, 1,3 GHz
Processeur de base:
Le système est équipé d'un système d'affichage de l'écran de l'appareil.
Taille instantanée:
-
Mettre en évidence:
AMD ic intégré
,à double bras intégré
,Le modèle XCVM1302-1MSINBVB1024 est présenté comme le modèle XCVM1302-1MSINBVB1024
Introduction
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM avec CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F avec CoreSightTM Système sur puce (SOC) IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA, 70k Cellules logiques 600MHz, 1,3 GHz 1024-BGA (31x31)
Produits connexes
Image | partie # | Définition | |
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![]() |
Le système de surveillance est basé sur les données de l'établissement. |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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