Le numéro de téléphone est le numéro de téléphone de l'entreprise.
Les spécifications
Catégorie:
Circuits intégrés (IC)
Incorporé
Système sur la puce (SoC)
Statut du produit:
Actif
Appareils périphériques:
DMA, WDT
Attributs principaux:
-
Série:
Zynq® UltraScale+™
Le paquet:
Plateau
Mfr:
L'AMD
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
625-FCBGA (21x21)
Connectivité:
-
Température de fonctionnement:
-40 °C à 100 °C (TJ)
L' architecture:
Unité MPU, FPGA
Emballage / boîtier:
Le produit doit être soumis à un contrôle d'approvisionnement.
Nombre d'entrées/sorties:
-
Taille de la RAM:
256KB
Vitesse:
533MHz, 600MHz, 1.333GHz
Processeur de base:
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM avec CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 avec CoreSightTM, ARM MaliTM-4
Taille instantanée:
-
Introduction
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM avec CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 avec CoreSightTM, ARM MaliTM-400 MP2 Système sur puce (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM 533MHz, 600MHz, 1.333GHz 625-FCBGA (21x21)
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![qualité [#varpname#] usine](/images/load_icon.gif)
Le système de surveillance est basé sur les données de l'établissement.
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Image | partie # | Définition | |
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XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic intégré |
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Le système de surveillance est basé sur les données de l'établissement. |
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