XC7Z007S-2CLG225I
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fabricant:
L'AMD
Définition:
CI SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
Catégorie:
intégré
Les spécifications
Catégorie:
Circuits intégrés (IC)
Incorporé
Système sur la puce (SoC)
Numéro du produit de base:
XC7Z007
Statut du produit:
Actif
Appareils périphériques:
DMA
Attributs principaux:
ArtixTM-7 FPGA, cellules logiques 23K
Série:
Pour les appareils de traitement de l'air
Le paquet:
Plateau
Mfr:
L'AMD
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
Le nombre d'étoiles est le plus élevé.
Connectivité:
L'équipement doit être équipé d'un système d'exploitation électronique.
Température de fonctionnement:
-40 °C à 100 °C (TJ)
L' architecture:
MCU, FPGA
Emballage / boîtier:
Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'état de l'équipement.
Nombre d'entrées/sorties:
54
Taille de la RAM:
256KB
Vitesse:
766 MHz
Processeur de base:
Un seul ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM avec CoreSightTM
Taille instantanée:
-
Introduction
Un seul ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM avec CoreSightTM Système sur puce (SOC) IC Zynq®-7000 ArtixTM-7 FPGA, cellules logiques 23K 766MHz 225-CSPBGA (13x13)
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Le système de surveillance est basé sur les données de l'établissement.
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| Image | partie # | Définition | |
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XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic intégré |
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Le système de surveillance est basé sur les données de l'établissement. |
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