Je ne sais pas si je peux vous aider.
Les spécifications
Catégorie:
Circuits intégrés (IC)
Incorporé
Système sur la puce (SoC)
Numéro du produit de base:
XAZU2
Statut du produit:
Actif
Appareils périphériques:
DMA, WDT
Attributs principaux:
Les données sont fournies par les fournisseurs de services.
Série:
Le système d'échantillonnage est basé sur les données de l'échantillonneur.
Le paquet:
Plateau
Mfr:
L'AMD
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
Le nombre de points de contact est le nombre de points de contact.
Connectivité:
CANbus, ² C, SPI, UART/USART, USB d'I
Température de fonctionnement:
-40 °C à 125 °C (TJ)
L' architecture:
Unité MPU, FPGA
Emballage / boîtier:
Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.
Nombre d'entrées/sorties:
128
Taille de la RAM:
1,2 Mo
Vitesse:
500 MHz, 1,2 GHz
Processeur de base:
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM avec CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 avec CoreSightTM, ARM MaliTM-4
Taille instantanée:
-
Introduction
Il est également possible d'utiliser des appareils d'affichage de la carte graphique pour les téléchargements de données à distance.103K+ Cellules logiques 500MHz, à 1,2 GHz 784-FCBGA (23x23)
Produits connexes
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![qualité [#varpname#] usine](/images/load_icon.gif)
Le système de surveillance est basé sur les données de l'établissement.
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Image | partie # | Définition | |
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XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic intégré |
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