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intégré
| Image | partie # | Définition | fabricant | Le stock | RFC | |
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Le système de contrôle de l'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de l'équipement. |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement de
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L'AMD
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EP4CE75U19I7N |
ENTRÉE-SORTIE 484UBGA D'IC FPGA 292
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Renseignements
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Les données relatives à l'utilisation de l'équipement doivent être fournies à l'autorité compétente de l'État membre où l'équipement est utilisé. |
Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans le dossier de référence.
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Renseignements
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LCMXO2280C à 4TN100C |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement de
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La société Lattice Semiconductor
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XCAU10P-L1UBVA368I |
Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'Union européenne.
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L'AMD
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Les produits de la catégorie 1 peuvent être utilisés pour les produits de la catégorie 1 ou 2. |
Les produits de la catégorie 1 doivent être soumis à un contrôle de conformité.
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Renseignements
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Les données de l'échantillon sont fournies à l'échantillon. |
Le système d'exploitation doit être équipé d'un système d'exploitation de type FPGA 10 I/O.
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La société Lattice Semiconductor
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Le nombre de personnes concernées par les mesures de protection des données est déterminé en fonction de l'échantillon. |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement de
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Renseignements
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Les données de l'échantillon sont fournies à l'échantillon. |
Le système de contrôle de l'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de l'équipement.
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La société Lattice Semiconductor
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M1AGL250V2-VQ100 |
Le système d'exploitation doit être équipé d'un système d'exploitation intégré.
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Technologie des puces
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Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante: |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement.
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La société Microsemi
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Pour les appareils à commande numérique: |
IC FPGA 294 I/O 484UBGA
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Renseignements
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Le système de contrôle de l'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de l'équipement. |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement.
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L'AMD
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Les données de l'échantillon sont fournies à l'échantillon. |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement de
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Technologie des puces
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Le véhicule doit être équipé d'un système de contrôle de la circulation. |
Le système de commande de l'appareil doit être équipé d'un système de commande de l'appareil.
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La société Lattice Semiconductor
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LCMXO3L-1300E-5MG121C |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement de
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La société Lattice Semiconductor
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LCMXO2-2000UHE-4FG484C |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement de
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La société Lattice Semiconductor
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LCMXO256C-4TN100I |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement de
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La société Lattice Semiconductor
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M2GL060TS-1FG484 est un appareil de type |
Le système de contrôle de l'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de l'équipement.
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Technologie des puces
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XC7A15T-2CSG324C |
Le système de contrôle de l'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de l'équipement.
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L'AMD
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Les données de l'échantillon doivent être fournies à l'autorité compétente. |
Le système de contrôle de l'équipement doit être conforme aux exigences de la présente directive.
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Renseignements
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A3P1000-1FGG144T |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement de
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Technologie des puces
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Les produits de la catégorie 1 sont soumis à des contrôles de sécurité. |
Le système de contrôle de l'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de l'équipement.
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Renseignements
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Pour les produits présentant une teneur en dioxyde de carbone supérieure à 50%: |
IC FPGA 744 I/O 1152HBGA
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Renseignements
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A3P1000-PQG208I |
Le système de contrôle de l'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de l'équipement.
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Technologie des puces
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Les données de référence doivent être fournies à l'autorité compétente de l'État membre où le véhicule est situé. |
Le système de contrôle de l'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de l'équipement.
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Renseignements
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Le système de contrôle de l'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de l'équipement. |
Les produits de la catégorie 1 doivent être soumis à un contrôle de conformité.
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L'AMD
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Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'État membre. |
Le système d'exploitation doit être équipé d'un système d'exploitation de commande.
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Renseignements
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Le produit doit être présenté à l'entrée de l'établissement. |
Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans le dossier de référence.
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Renseignements
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XC7A50T-2FGG484C |
Le système d'exploitation doit être équipé d'un système de gestion de l'énergie.
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L'AMD
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Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon. |
Le système d'exploitation de l'appareil doit être équipé d'un système d'exploitation de l'appareil,
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Technologie des puces
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Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 2 de la présente directive. |
IC FPGA 696 I/O 1517HBGA
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Renseignements
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A40MX04-1PQ100M |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement de
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Technologie des puces
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A3P1000 à FGG256 |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement de
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Technologie des puces
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M1A3PE3000-PQG208I, pour les véhicules à moteur électrique |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement de
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Technologie des puces
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AFS600 à 2FG256 |
Le système d'exploitation doit être équipé d'un système d'exploitation de commande.
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Technologie des puces
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EP2C35U484I8N |
IC FPGA 322 I/O 484UBGA
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Renseignements
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A3P400-2FGG256 Pour les appareils électriques |
ENTRÉE-SORTIE 256FBGA D'IC FPGA 178
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Technologie des puces
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Les données de référence doivent être fournies conformément à l'annexe I. |
Le système d'exploitation doit être équipé d'un système d'exploitation de commande.
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Renseignements
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Le système de contrôle de l'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de l'équipement. |
Le système de contrôle de l'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de l'équipement.
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L'AMD
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Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon. |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement.
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La société Microsemi
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LAMXO3LF-4300C-5BG324E |
Le système d'exploitation de l'appareil doit être équipé d'un système d'exploitation de l'appareil.
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La société Lattice Semiconductor
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Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'État membre. |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement de
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Renseignements
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Les pièces détachées ne doivent pas être utilisées pour la fabrication d'un produit. |
Le système de contrôle de l'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de l'équipement.
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Renseignements
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M2GL025-1VFG256 |
Le système de commande de l'équipement doit être équipé d'un système de commande de l'équipement de
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Technologie des puces
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Les produits de la catégorie 1 doivent être soumis à des contrôles de sécurité. |
Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.
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Renseignements
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Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'État membre. |
Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans le dossier de référence.
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Renseignements
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Les données de l'établissement doivent être fournies conformément à l'annexe II. |
Le système d'exploitation doit être équipé d'un système d'exploitation de commande.
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Renseignements
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Pour les appareils à commande numérique |
Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 1 de la présente annexe et d
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Renseignements
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A3P400-1FGG256I, qui a été mis à disposition par la Commission. |
ENTRÉE-SORTIE 256FBGA D'IC FPGA 178
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Technologie des puces
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