Le nombre d'heures d'essai est le suivant:
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fabricant:
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Définition:
1 Go QPI/QSPI, 24 balles LFBGA 6X8M
Catégorie:
La mémoire
Les spécifications
Catégorie:
Circuits intégrés (CI)
La mémoire
La mémoire
Taille de mémoire:
1Gbit
Statut du produit:
Actif
Type de montage:
Monture de surface
Le paquet:
Plateau
Série:
-
Interface de mémoire:
SPI - Entrée-sortie de quadruple, QPI, DTR
Écrire le temps du cycle - mot, page:
70 μs, 2 ms
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
8-WSON (8x6)
Type de mémoire:
Non volatils
Mfr:
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Fréquence d'horloge:
166 MHz
Voltage - alimentation:
2.3V ~ 3.6V
Emballage / boîtier:
Plateau exposé 8-WDFN
Organisation de la mémoire:
128M x 8
Température de fonctionnement:
-40°C à 105°C (TA)
Technologie:
ÉCLAIR - NI (SLC)
Temps d'accès:
6 ans
Format de mémoire:
Le flash
Introduction
La fréquence d'entrée et de sortie de l'appareil doit être supérieure ou égale à 5 MHz.
Produits connexes
Les États membres doivent communiquer à l'autorité compétente les informations suivantes:
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
Les produits de l'Union sont soumis à des contrôles d'éthique.
IC FLASH 2MBIT SPI/QUAD 8SOIC
Les données sont fournies par les autorités compétentes.
IC DRAM 512MBIT PAR 84TWBGA
Le nombre d'heures de travail est calculé en fonction de la durée de travail.
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32STSOP I
Les États membres doivent communiquer à l'autorité compétente les informations suivantes:
IC PSRAM 32MBIT PARALLEL 48TFBGA
Pour les appareils à commande numérique:
IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165LFBGA
Le produit doit être présenté dans un emballage de qualité supérieure.
IC DRAM 512MBIT PAR 60TFBGA
Le nombre total d'émissions de CO2 est estimé à 0,9%.
IC DRAM 4GBIT PAR 1.2GHZ 96BGA
Les produits doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette.
IC DRAM 512MBIT PAR 54TFBGA
Les produits de l'annexe II sont soumis à des contrôles de qualité.
IC DRAM 8GBIT PARALLEL 96TWBGA
Les produits doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.
IC DRAM 512MBIT PAR 60TFBGA
Le nombre de personnes concernées par l'examen est déterminé par le tableau ci-dessous:
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC
Les États membres doivent communiquer à l'autorité compétente les informations suivantes:
IC PSRAM 32MBIT PARALLEL 48TFBGA
Les données sont fournies par les autorités compétentes.
IC SRAM 8MBIT PARALLEL 48MINIBGA
Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
Le nombre d'heures de travail est déterminé par le nombre d'heures de travail.
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
Le produit doit être présenté dans les conditions suivantes:
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 84TWBGA
Le nombre total d'unités utilisées pour le traitement de l'eau de mer
IC SRAM 256KBIT PARALLEL 28SOJ
Le nombre d'hectares est déterminé par la méthode suivante:
IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II
Les États membres doivent communiquer à l'autorité compétente les informations suivantes:
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 100LQFP
L'indicateur de résistance doit être supérieur à 5 μPa.
IC DRAM 512MBIT PAR 54TSOP II
Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette.
IC DRAM 4GBIT PARALLEL 96TWBGA
Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'Union européenne.
IC DRAM 256MBIT PAR 54TFBGA
Le nombre d'heures de travail est calculé en fonction de la fréquence de travail.
IC DRAM 256MBIT PAR 86TSOP II
Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:
IC FLASH 64MBIT PAR 48TSOP I
Les données de référence doivent être fournies conformément à l'annexe II.
IC SRAM 64KBIT PARALLEL 28TSOP I
Le nombre total d'émissions de dioxyde de carbone est estimé à 10%.
IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48TSOP I
Le produit doit être présenté dans un emballage de qualité supérieure.
IC DRAM 256MBIT PAR 84TWBGA
Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
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