La valeur de l'échantillon doit être supérieure ou égale à:
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fabricant:
Analog Devices Inc./Maxim intégré
Définition:
IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
Catégorie:
Interface
Les spécifications
Catégorie:
Circuits intégrés (IC)
Interface
Télécom
Fonction:
TDM sur paquet (TDMoP)
Statut du produit:
Actif
Type de montage:
Monture de surface
Le paquet:
Plateau
Série:
-
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
676-TEPBGA (27x27)
Mfr:
Analog Devices Inc./Maxim intégré
Température de fonctionnement:
-40°C à 85°C
courant - approvisionnement:
-
Voltage - alimentation:
1.8V, 3.3V
Emballage / boîtier:
676-BGA
Interface:
TDMoP
Nombre de circuits:
1
Numéro du produit de base:
DS34S132
Introduction
IC de télécommunications TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
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Le stock:
Nombre de pièces: