Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon.
Les spécifications
Catégorie:
Circuits intégrés (IC)
Incorporé
Système sur la puce (SoC)
Numéro du produit de base:
M2S060
Statut du produit:
Actif
Appareils périphériques:
La RDA, PCIe, SERDES
Attributs principaux:
FPGA - Modules logiques 60K
Série:
Des véhicules à moteur, AEC-Q100, SmartFusion®2
Le paquet:
Plateau
Mfr:
Technologie des puces
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
Le nombre d'étoiles est de 676-FBGA (27x27)
Connectivité:
CANbus, Ethernet, ² C, SPI, UART/USART, USB d'I
Température de fonctionnement:
-40 °C à 125 °C (TJ)
L' architecture:
MCU, FPGA
Emballage / boîtier:
676-BGA
Nombre d'entrées/sorties:
387
Taille de la RAM:
64kB
Vitesse:
166 MHz
Processeur de base:
ARM® Cortex®-M3
Taille instantanée:
256KB
Introduction
ARM® Cortex®-M3 Système sur puce (SOC) IC Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 FPGA - Modules logiques 60K 166MHz 676-FBGA (27x27)
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